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Comprender el proceso de producción del embalaje LED requiere solo estos 11 pasos
En primer lugar, elija el tamaño correcto, la luminancia, el color, el voltaje, el chip de empaque de la cuenta LED act...
¿Cómo hacer la protección electrostática en el proceso de embalaje LED?
Protección electrostática: el LED es un dispositivo semiconductor, que es sensible a la electricidad estática. Especi...

Comprender el proceso de producción del embalaje LED requiere solo estos 11 pasos

En primer lugar, elija el tamaño correcto, la luminancia, el color, el voltaje, el chip de empaque de la cuenta LED actual. Los siguientes son los pasos:

1. La cristalización. La película completa de la oblea de LED proporcionada por el fabricante se expande uniformemente por el expansor, de modo que los granos de LED que están dispuestos cerca de la superficie de la película se separan, lo que es conveniente para el hilado.
2. Goma de mascar. Coloque el anillo de cristal expandido en la máquina de pegamento posterior con la capa de pasta de plata raspada y la pasta de plata de nuevo. Es adecuado para chips de LED a granel. La máquina dispensadora distribuye una cantidad adecuada de pasta de plata en la placa de circuito impreso de PCB.
3. Cristal de fijación. Coloque el anillo expandido con pasta de plata en el marco giratorio. El operador utilizará el rotulador para hacer girar la oblea de LED en la placa de circuito impreso de PCB debajo del microscopio.
4. Cristalización. Coloque las placas de circuitos impresos en PCB con cristales espinosos en el horno de ciclo térmico durante un período de tiempo y luego sáquelos después de la solidificación de la pasta de plata (no es permanente; de lo contrario, el recubrimiento del chip LED se pondrá amarillo, es decir, oxidación, lo que causará dificultades para la vinculación). Si hay uniones de chip LED, se necesitan los pasos anteriores; Si solo es un chip IC, los pasos anteriores se cancelan.
5. Alambre de soldadura. La máquina soldadora de alambre de aluminio se utiliza para unir la oblea y el cable de aluminio de la almohadilla correspondiente en la placa PCB, es decir, la soldadura interna de plomo de COB.
6. Prueba preliminar. El uso de herramientas de prueba especiales (COB para diferentes propósitos tiene diferentes equipos, simple es la fuente de alimentación regulada de alta precisión) para detectar la tarjeta COB y para reparar tarjetas no calificadas.
7. Dispensación. Se utiliza un dispensador para colocar el pegamento AB dispensado en los granos LED unidos, mientras que el IC se encapsula con pegamento negro, y luego la apariencia se encapsula de acuerdo con los requisitos del cliente.
8. Curado. Las placas de circuito impreso de PCB o los portalámparas sellados con pegamento se colocan en un horno de ciclo de calor a temperatura constante y se pueden configurar diferentes tiempos de secado según los requisitos.
9. Medida total. Las placas de circuito impreso de PCB encapsuladas o los portalámparas se prueban con herramientas de prueba especiales para distinguir lo bueno de lo malo.
10. Espectro. La luz con diferente brillo se puede dividir en diferente brillo según los requisitos y se puede empaquetar por separado.
11. Almacenaje. Luego salga en lotes para crear un cómodo envoltorio de cuentas LED que ahorra energía para todos.
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